“科八条”后国泰君安、中信证券率先“开单”
根据监管规定，今年9月底前，存量转融券合约将全部了结。
SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)今日表示，预计本月底将开始量产12层HBM3E，并将与台积电合作生产HBM4。
SK海力士一直是英伟达主要的HBM产品供应商。但此前另有消息称三星电子已将通过英伟达HBM3e认证，并有望在下季度或第四季度开始供货。
随着人工智能市场的快速增长，HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM芯片来显著提高数据处理速度，已经变得越来越重要。
此前美银分析预计，2025年英伟达Blackwell GPU的60%以上订单由SK海力士获得，三星目前在HBM2e和GDDR6方面占据主导地位。HBM的运营利润率方面，三星约为40%，海力士约为60%，HBM3e的价格和利润率均高于HBM2e。
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